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Macchina da taglio laser Materiale super duro PCD Taglio diamantato ND PCBN CVD
Informazioni di base
| Modello numero: | MATERIALE SUPERHARTES LASERSCHNEIDEN |
| Assistenza clienti | Servizio Online |
| Garanzia | Un anno |
| Applicazione | Elettrodomestici, attrezzature ambientali, produzione di macchinari petroliferi, macchine agricole, macchine tessili, macchine alimentari, industria aerospaziale, industria automobilistica, industria calzaturiera, industria della lavorazione del legno, industria pubblicitaria, nuova energia |
| Sistema di raffreddamento | Raffreddamento aria/acqua |
| Classe tecnica | Laser ad onda continua |
| Materiale applicabile | Metallo |
| Tipo di struttura | Tipo di portale/desktop |
| Classificazione laser | Laser a fibra |
| Tecnologia laser | Taglio laser |
| Pacchetto di trasporto | Scatola di legno per fumigazione |
| marchio | Laser 3K |
| Origine | Cina |
| Codice HS | 8515801001 |
| Capacità produttiva | 300 |
Descrizione del prodotto
Questa macchina esegue principalmente il taglio laser di prodotti con elevati requisiti di qualità delle superfici di taglio, come ad esempio: B. piastre composite di utensili super duri, ceramica, cristalli singoli, ecc., all'interno di un monitor coassiale CCD. È costituito da una precisa tavola di movimento a tre assi e da un sistema informatico di controllo industriale. La nuova versione del sistema software è sviluppata internamente e può essere programmata automaticamente con la grafica CAD. La superficie di taglio è liscia, il bloccaggio è conveniente.
Buona qualità del raggio, elevata efficienza di lavorazione, le fessure di taglio vanno bene.
Buona verticalità e perpendicolarità della superficie di taglio inferiore a 1,5°.
La fessura di taglio è stretta, ad alto rendimento, il bordo della fessura di taglio diritta, basso danno termico.
Ampiamente usato in abrasivi, utensili da taglio e altri settori.
È adatto per il taglio ad alta efficienza e la lavorazione di precisione di utensili da disegno PCD, laminati PCD, CVD, vari PCBN, diamante monocristallino, ceramica, wafer di silicio, carburo cementato, piastre sottili di acciaio e altri materiali.
